HiBy R8 II 旗艦音樂播放器
---
● 採用全新 DARWIN-MPA 架構與 128 倍超採樣、1024 階 FIR 濾波器,細膩再現音樂細節
● 四路獨立供電線路,搭配 12000mAh 大容量電池,支援 Turbo 模式與 Class A 放大模式
● 專為高穩定性與高能量感打造的 Class A 放大電路,結合 ADA4625-2 與訂製電路零件
● 結合 HiBy 與 Alcantara® 的第三代機身設計,高質感背板、純銅電池倉散熱結構
● 16 路電流型 DAC,提供高密度還原與卓越能耗表現
● Android 12 + Snapdragon 665,支援 HiByCast、DLNA、Airplay、DSD1024 等多項功能
● 3.5mm & 4.4mm 雙獨立輸出介面,滿足不同耳機需求
● **台灣公司貨,品質有保障**
---
### 產品介紹
#### Darwin-MPA 全新架構
R8 II 全新設計的 Darwin-MPA(Multi-phased PWM Array) 架構,搭載了 Darwin v2 濾波系統,以 Bit Stream 為基礎進行訊號處理。
透過將訊號超採樣 (Over-Sampling, OS) 至 128 倍並加入 1024 階的高精度 FIR 濾波器,HiBy 成功延續 Darwin-R2R 多元化的特性與部分功能,同時融入 Bit Stream 架構強大的訊號還原能力。這套架構在保留寬闊音場特質的同時,盡可能地增強聲音密度表現,讓 R8 II 能應對大動態、資訊量龐大的現場錄音,將寬闊的廳堂感與充沛能量感完美結合。
R8 II 亦提供多種 OS 濾波器選擇,以及三種 NOS 模式可切換,其中還包含 HiBy 自家設計的 Darwin Ultra 選項,實現 OS 與 NOS 效果兼得。其輸出部分則採用 16 路電流型 DAC,結合後級 IV 轉換及「高頻寬」的低通技術,提供高密度還原及優異能耗比,將音樂的細節與層次盡可能完整呈現。
#### Class A 放大 & Turbo 模式
R8 II 採用 Class A 放大結構,擁有時刻保持峰值輸出的特性,驅動力穩定且反應速度優異。在該模式下,機身由 2 顆 ADA4625-2 與 16 顆 HiBy 訂製電晶體構建出強勁的驅動能力,能量感與密度皆表現出色,並具備更強的聲音控制力,適合驅動高阻抗或多單元結構耳機。
若想兼顧續航可切換至 Class AB 模式,能減低功耗、延長電池使用時間,同時保持流暢舒適的音樂細膩度。除此之外,8 系列專屬的 Turbo 模式更提供一鍵解鎖的高效電源管理,瞬間增加 25% 輸出級功率儲備與供電設定,強化播放的動態表現與推力。
#### 獨立供電線路設計
R8 II 供電系統以 12000mAh 電池為核心,並將系統、解碼、前級、輸出四個區域各自獨立供電:
- 耳擴電源由 1 顆低紋波 DC/DC + 3 顆高磁通密度、超低內阻大功率電感組成
- 低通濾波電源由 DC/DC 升壓晶片 + 6 顆高 PSRR 正負 LDO,左右聲道獨立供電
- DAC 電源由 1 顆 DC/DC 升壓晶片 + 2 顆超低紋波 LDO 組成,左右聲道獨立供電
這種四路設計能同時兼顧供電穩定度與降低不必要的電量消耗,確保每個區域都能獲得精準且充足的電力支援。
#### Alcantara® 第三代機體設計
這代 R8 II 與 Alcantara® 攜手合作,將這種「未來材料」運用於機身背板。Alcantara® 不僅擁有如麂皮般的柔軟質感,更具備可持續性、防滑能力與高耐用度,常見於超跑內裝與高價錶帶上。
R8 II 整合了 HiBy R6 Pro 初代、第二代的設計精華,並在機身結構上融入雙曲線設計語言與醫療級 316LVM 不鏽鋼邊框,帶來美觀與舒適握感的雙重體驗。保護殼也以德國 Covestro (Bayer) Ue95 TPU 為主體,並在兩側包覆與機身色彩匹配的 Alcantara® 材質,大幅提升保護與質感。
#### HiBy 軟硬件特色與功能
R8 II 採用 Snapdragon 665 處理器,搭配 Android 12 系統,從底層優化繞過 Android 原生 SRC 限制,更支援 HiByCast 功能,可用手機無線遙控 R8 II 的播放操作與各項設定。
- **藍牙 5.0**:支援雙向藍牙連接及 SBC、aptX-HD、LDAC 等主流編碼
- **DLNA / Airplay**:可作為無線串流播放的接收或輸出端
- **type-C 連接**:可用作電腦聲卡、手機外置解碼器或同軸輸出
- **支援 DSD 1024 硬解、PCM 1536kHz/32bit**:帶來更高規格的音訊精度與音質表現
- **3.5 & 4.4 mm 雙獨立輸出**:獨立 LO、PO 介面皆支援音量記憶
---
### 產品規格
- **CPU 型號**:Snapdragon 665
- **DAC 型號**:Darwin-MPA
- **Wi-Fi**:支援 2.4GHz / 5GHz
- **藍牙**:BT 5.0
- **USB**:USB 3.1
- **運行記憶體**:8GB
- **機內儲存空間**:256GB
- **Micro SD 卡**:最高支援 2TB
- **電源參數**:12V-1.8A 或 5V-0.5A
- **電池容量**:12000mAh / 3.8V
- **快速充電**:PD2.0 20W
- **充電時間**:約 5 小時(0%-100%)
- **軟體升級**:OTA 線上升級
- **第三方 Apps 安裝**:無限制
- **包裝內容**:原裝 TPU 套(機套側 Alcantara® 三色不同)、屏幕保護貼、插口防刮膜、type-C -> type-C 數據線
※ 以上規格如有誤,以原廠公佈為準。
⚠️ 衛生用品退換貨提醒 本商品(入耳式耳機/耳機替換耳塞/耳機替換耳罩)屬於個人衛生用品,為保障每位消費者的健康安全,一經拆封使用,除商品本身瑕疵外恕不接受退換貨。請您下單前務必確認需求。
退換貨說明
依據《消費者保護法》規定,您享有商品到貨後七日內(含例假日)的退貨權益。
七日鑑賞期並非試用期,退回商品必須保持全新、完整可再販售狀態,並包含完整包裝及所有附件,否則可能影響退貨權利或需酌收回復原狀之費用。
七日鑑賞期自您簽收隔日起算。
一、退換貨條件
退回商品必須保持全新狀態,並附有完整包裝,包括:商品本體、所有配件、原廠外盒、保護袋、隨貨文件、保麗龍、贈品等。
商品及包裝不得有刮傷、破損、受潮、污損或異味。
配件、贈品、文件需齊全,未缺件。
請先檢查商品型號、數量、外觀及配件是否正確再使用,若已開始使用,視同同意接受該商品。
二、影響退貨權利之情形
以下情況可能被認定已逾越檢查商品之必要程度,將影響退貨權利或需負擔回復費用:
→ 商品本體或內部包裝(非運送外箱)之封膜、封條、標籤、吊牌已拆除。
→ 商品外觀有刮傷、破損、受潮、污損。
→ 缺少任何原附配件、文件、贈品。
三、不可退換貨之商品類別
基於個人衛生及安全考量,以下商品一經拆封使用,除商品本身瑕疵外,恕不接受退換貨:
→ 入耳式耳機
→ 耳機替換耳塞
→ 耳機替換耳罩
四、特殊包裝與檢測說明
若商品原廠包裝屬一次性破壞性包裝(如真空封膜、破壞貼紙),拆封後將無法回復原狀者,除新品瑕疵外不得退貨。
部分3C、電腦及電子類商品,退換貨需經原廠檢測確認無誤後辦理。
五、費用說明
若商品退回時需重新包裝或修復,將依實際費用向您收取,費用以原廠報價為準。
若因包裝損毀需送回原廠重新包裝,酌收費用新台幣500元或最高至商品貨價30%,以實際情況為準。
請您於收到商品後先檢查核對所購買商品的型號及數量是否正確、外觀是否完整,並檢查配件贈品等內容物是否有短少,如購買商品並無損壞缺件等情況,並已開始使用則視為同意接受這個商品,願意買受。
此商品暫無評價