Soranik MEMS-2s 雙 MEMS 混合晶片耳機
「徹底擺脫傳統分頻失真,體驗由 xMEMS 與 USOUND 聯手編織的純矽邊界。」
身為全球首波將微機電系統(MEMS)固態晶片技術完整引入 Hi-Fi 領域的越南聲學先驅 Soranik,其 MEMS-2系列(含 2s) 正是讓全球發燒圈為之驚豔的傳奇起點。
傳統耳機無論動鐵或動圈,在多單體銜接時必定會因為分頻網路(Crossover)導致約 $45^\circ$ 至 $90^\circ$ 的相位差與功率損耗。而 Soranik MEMS-2s 做了一個最瘋狂且純粹的決定 —— 全機徹底拔除任何被動分頻元件! 讓兩顆不同製程的頂級 MEMS 矽晶單體各自全音域鳴放,帶來幾近於零的相位失真,以及類比單體無法企及的乾淨音景。
核心硬核黑科技賣點
1️⃣ 雙重宇宙級 MEMS 強強聯手(xMEMS + USOUND)
MEMS-2s 罕見地同時採用了全球兩大微型矽晶片大廠的旗艦核心:
2️⃣ 零分頻、零諧振 (Totally Crossover-Free)
沒有電容、沒有電感,自然就沒有任何分頻網絡帶來的能量衰減與相位混亂。雙 MEMS 單體在腔體內無縫完美銜接,聲音的形體感、邊界俐落度快如閃電,收放極其精準,聽感極度中性、通透。
3️⃣ 精密 3D 列印人體工學腔體
外殼採用高精度 3D 列印技術打造,專為亞洲人耳道優化的舒適弧度,提供絕佳的被動隔音。搭配常規 0.78mm 2-Pin 換線接口,完全相容發燒友手上的各類型旗艦升級線。
聲音毒性表現
官方技術規格 (Specifications)
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單體配置(每邊雙 MEMS 晶片架構):
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1x 全純矽固態 xMEMS 微型發聲單體
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1x 超高頻壓電式 USOUND 微型發聲單體
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分頻架構:完全無分頻器設計(Crossover-free)
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腔體工藝:精選高分子醫療級樹脂 + 3D 列印人體工學殼體
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插針接口:常規 2-Pin 0.78mm(可自由更換市售升級線)
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完美前端搭配推薦:iFi Audio Diablo X 或各類型支援 xMEMS 專屬高電壓偏壓輸出的高階解碼耳擴(如專屬 Energizer 驅動盒)。
商品內容物與配件
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→ 入耳式耳機
→ 耳機替換耳塞
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部分3C、電腦及電子類商品,退換貨需經原廠檢測確認無誤後辦理。
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